HK-14-16AP-685
| Nga ahuatanga tautuhi o te mahi | Tawhā Mahi | Uara | Waeine |
 | Tūnga Free FP | 15.9±0.2 | mm |
| Turanga Mahi OP | 14.9±0.5 | mm | |
| Te Tukunga Turanga RP | 15.2±0.5 | mm | |
| Turanga haerenga katoa | 13.1 | mm | |
| Ope Whakahaere O | 0.25~4 | N | |
| Te tuku i te Force RF | — | N | |
| Tapeke haere Force TTF | — | N | |
| Tuhinga o mua PT | 0.5~1.6 | mm | |
| Neke atu i te Haerenga OT | 1.0Min | mm | |
| Movement Different MD | 0.4Mōrahi | mm |
Hurihia nga ahuatanga hangarau
| ITEM | tawhā hangarau | Uara | |
| 1 | Whakapā Atete | ≤30mΩ Uara tuatahi | |
| 2 | Ātete Wehenga | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Ngaohiko Dielectric | i waenganui i nga pito kore-hono | 1000V/0.5mA/60S |
| i waenganui i nga pito me te anga whakarewa | 3000V/0.5mA/60S | ||
| 4 | Te Ora Hiko | ≥50000 huringa | |
| 5 | Te Ora Miihini | ≥1000000 huringa | |
| 6 | Te Waahi Mahi | -25~125 ℃ | |
| 7 | Auau Mahi | hiko:15 huringa Miihini:60 huringa | |
| 8 | Tohu Wiri | Auautanga Wiri:10~55HZ; Amplitude:1.5mm; E toru nga ahunga:1H | |
| 9 | Te kaha o te Solder: Neke atu i te 80% o te waahanga rumaki ka hipokina ki te solder | Te Paemahana Soldering:235±5℃ Wā Rūmaki: 2~3S | |
| 10 | Te Atete Wea Hoa | Tou Soldering:260±5℃ 5±1S Whakakotahi A-ringa:300±5℃ 2~3S | |
| 11 | Whakaaetanga Haumaru | UL,CSA,VDE,ENEC,TUV,CE,KC,CQC | |
| 12 | Nga Tikanga Whakamatau | Te Paemahana Ambient: 20±5 ℃ Haumākū Pātahi:65±5%RH Te Peehanga Hau: 86 ~ 106KPa | |
Whakawhiti tono: whakamahia nuitia i roto i nga momo taputapu whare, nga taputapu hiko, nga taputapu aunoa, nga taputapu korero, nga taputapu hiko, nga taputapu hiko me etahi atu mara.
Tuhia to korero ki konei ka tukuna mai ki a matou
